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    SPB5/plusRIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

    CIF 推出 RIE 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)，采用 RIE 反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價(jià)比高，易維護(hù)，處理快速高效。RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行 RIE 反應(yīng)離子刻蝕。

    時(shí)間：2024-08-28型號(hào)：SPB5/plus訪問(wèn)量：945
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